专利名称:
一种通过碳掺杂提高常压烧结氮化硅陶瓷热导率的方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201711001140.0
申请日期:
第一发明人:
张景贤
其他发明人:
段于森,李晓光
专利授权日期:
20200818