一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201610651477.5

申请日期:

第一发明人:

张明辉

其他发明人:

温海琴,刘岩,艾飞,于惠梅,潘秀红,汤美波,盖立君,雷磊,邓伟杰

专利授权日期: