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程荫 副研

学历:博士

电话:021-69163759

电子邮件:chengyin@mail.sic.ac.cn

通讯地址:上海市嘉定区和硕路585号

邮政编码:无

个人主页:https://www.researchgate.net/profile/Yin-Cheng-4

个人简历:

个人简介:程荫,2017年于中科院上海硅酸盐研究所获得材料物理与化学专业博士学位,后加入新加坡国立大学,进入Ho Ghim Wei(新加坡国立大学设计与工程学院教授、副院长,英国皇家化学学会会士,FRSC)课题组进行博士后研究工作。 2021年全职加入中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室,任副研究员。入选上海市浦江人才计划A类(2021),上海市人才计划(2021)。申请人长期从事柔性可穿戴电子与软体机器人领域的研究工作,关注柔性材料的开发与器件应用创新。研制了一系列高可拉伸电极、柔性多功能传感器、人体电生理信号监测电极以及多功能软体机器人等。发表论文26篇,以第一作者/通讯作者发表论文10篇,包括Advanced MaterialsAdvanced Functional MaterialsACS NanoNano Energy等。Google Scholar论文总引用 2274 次,单篇最高他引584次(ESI高被引论文),h指数为19,在柔性电子相关领域获中国发明专利授权5项。

主要研究方向:

1. 基于低维导电纳米材料的可拉伸电极设计与制备:基于导电纳米材料(金属纳米线、碳纳米材料等)的高电导率、高可拉伸性、高电机械稳定性以及优异生物相容性的可拉伸电极材料。

 2. 柔性可穿戴传感器与电生理电极的设计与制备:设计了多种微结构传感模型,实现了对多重信号(拉伸、弯曲、按压等)具有感应功能的柔性传感器,以及能够采集电生理信号(心电、肌电、脑电)的电极材料,并应用于可穿戴式运动健康监测。

 3. 软体机器人的设计与制备:新型软体驱动材料、驱动机制的研究、多功能软体机器人的开发

科研成果-项目:

中科院上海硅酸盐研究所青年创新基金(负责人)

上海市浦江人才计划项目(负责人)

科研成果-论文:

1.Cheng Y, Wang R, Chan K H, et al. A Biomimetic Conductive Tendril for Ultrastretchable and Integratable Electronics, Muscles, and Sensors. ACS Nano, 2018, 12(4): 3898-3907.

2. Cheng Y, Chan K H, Wang X Q, et al. Direct-Ink-Write 3D Printing of Hydrogels into Biomimetic Soft Robots. ACS Nano, 2019, 13(11): 13176-13184.

3. Cheng Y, Chan K H, Wang X Q, et al. A fast autonomous healing magnetic elastomer for instantly recoverable, modularly programmable, and thermorecyclable soft robots. Advanced Functional Materials, 2021, 31(32): 2101825.

4. Yan Q, Cheng Y*, Wang R*, et al. Recent advances in 3D porous MXenes: structures, properties and applications. Journal of Physics D: Applied Physics, 2021.

科研成果-专利:

1. (发明已授权)一种高弹性导电纤维及其制备方法。孙静,程荫,王冉冉,高濂。CN104499272B

2. (发明已授权)一种柔性可穿戴导电纤维传感器及其制备方法和应用。孙静,程荫,王冉冉,王焱。CN106705829B

3. (实用新型已授权)一种可穿戴电加热系统。孙静,程荫,王冉冉,王焱。CN206214260U

4. (发明已授权)一种超高弹性导线及其制备方法。王冉冉,孙静,程荫CN108520795B

5. (发明已授权)一种高弹性电加热纤维及其制备方法和应用。孙静,程荫,王冉冉,王焱。CN107447539B 

所获奖项/荣誉称号:

国家奖学金(2010),全国大学生英语竞赛一等奖(2010

北京市优秀毕业生(2011

中国科学院大学三好学生(2015),严东生奖学金特等奖(2015

宝钢优秀学生奖学金(2016

入选上海市浦江人才计划A类(2021),上海市人才计划(2021