个人简历：

林慧兴，现任中国科学院上海硅酸盐研究所信息功能材料与器件研究中心副主任，中国科学院青年创新促进会会员。主持了包括2项重大关键材料项目、基础科研重点与配套研制项目、中科院青年人才项目，上海市科技行动创新计划项目、产学研合作项目、横向研制项目、所创新重点项目等二十余项科研任务。成功研制出20多种系列化微波介质、特种玻璃与介电-旋磁异质集成复合基板等关键材料，并成功应用于多项重点工程中。任中国硅酸盐学会特种玻璃分会副理事长、中国硅酸盐学会电子玻璃分会常务理事及中国电子学会电子元件分会理事。

主要研究方向:

1. 微波介质陶瓷及器件研究、陶瓷/树脂复合高频介质材料及产业化应用研究；

2. 介电/旋磁异质集成复合材料

3. 特种玻璃

主要科研成果

近年承担主要项目（限5项）：

1. KGJ关键材料项目“微波组件用XXXXXX系列基板材料研制”，2020.12-2022.12

2. 中央军委装备发展部慧眼行动“介电/旋磁异质集成复合基板材料研制”2022.01-2022.12

3. KGJ 关键材料项目“高QXXX工程化”2019.12-2021.12

4. 上海市科委科技创新行动“系列化微波复合基板产业化”2019.07-2021.06

5. 中央军委装备发展部领域基金重点项目“高频高介热固型微波复合基板研究”2018.12-2020.12

近年代表性论著（限5项）：

1. Haiyi Peng, Jian Huang, Haishen Ren, Tianyi Xie, Shifeng Deng, Xiaogang Yao*, and Huixing Lin*. Parallel Structure Enhanced Polysilylaryl-enyne/Ca_0.9La_0.067TiO₃ Composites with UltraHigh Dielectric Constant and Thermal Conductivity, ACS Applied Materials & Interfaces, 2022, DOI: 10.1021/acsami.2c13522.

2. Simin Wang, Aimin Yang, Shaohu Jiang, Haiyi Peng, Xiaogang Yao*, Huixing Lin*.Significantly enhanced mechanical strength of MgNb₂O₆ microwave dielectric ceramics with high Q values. Ceramics International, 2022, DOI: 10.1016/j.ceramint.2022.03.023.

3. Haiyi Peng, Yanchun Huang, Shifeng Deng, Xiaogang Yao*, and Huixing Lin*. Investigation on a novel polysilylaryl-enyne/Ca0.7La0.2TiO3 composite with an ultra-high dielectric constant and excellent temperature resistance, Composites Science and Technology, 2020, DOI:10.1016/j.compscitech.2020.108447.

4. Zhenyu Tan, Huixing Lin*, Kaixin Song*, Mingzhao Dang, Xiaogang Yao, Haishen Ren, Tianyi Xie, Haiyi Peng. Effects of TiO₂ additive on ultra-low-loss MgO-LiF microwave dielectric ceramics. Ceramics International, 2022, DOI:10.1016/j.ceramint.2019.11.024.

5. Xiaogang Yao*, Yi Zhang, Haishen Ren, Haiyi Peng, Tianyi Xie, Mingzhao Dang, Huixing Lin*. Investigation on the reaction sequences and properties of -eucryptite ceramic fabricated by a novel solid state reaction route from hydroxides. Journal of the European Ceramic Society, 2019, DOI: 10.1016/j.jeurceramsoc.2018.11.014.

近年授权专利（限5项）：

1. 一种BSZT/BBSMZ/片状Al2O3低温共烧材料及其制备方法（专利号：ZL 202210290354.9，授权日期，2023年5月9日）

2. 一种低膨胀低介电常数低损耗的低温共烧材料及其制备方法（专利号：ZL 202210825287.6，授权日期，2023年6月6日）

3. 一种BiOCl纳米片及其制备方法和应用（专利号：ZL 202110857923.9，授权日期，2023年7月7日）

4. 一种高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料及其制备方法（专利号：202010053885.7，授权日期，2022年1月4日）