应用领域： 

　　航空航天、新材料、工业节能、焊接、3D打印等领域材料熔点、半球温度、接触角、耐火度等测试。 

　　技术特点： 

　　测试温度高、测试参数多。 

　　性能指标： 

　　温度范围：室温~2000℃。 

　　当前阶段： 

　　授权发明和实用新型专利各1项，软件著作权授权1项。