应用领域：电子元器件、太阳能散热基板、功率器件封装。 

　　技术特点：提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求。 

　　性能指标：热导率可达18.8 W/m∙K，可实现低温致密烧结（850℃）和无源元件集成及热、电分离管理；具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4）、低介电常数（6.5）和介电损耗（0.0016），硬度小易切割。 

　　所处阶段：已研发成功满足市场需求的高热导低温共烧陶瓷材料。