应用领域：大功率LED封装用散热基板。 

　　技术特点：具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点。 

　　性能指标：可以稳定制备出热导率>180W/m•K、尺寸4*4 inch的各种规格及异型复杂散热部件。 

　　所处阶段：从事AlN陶瓷材料研究近三十年，取得了一系列自主知识产权，共申请并获授权7项专利。