应用领域：大功率白光LED器件。 

　　技术特点：可用于高功率白光LED，有效优化白光LED发光结构，提高LED性能，降低封装成本，特别在COB与SiP大功率多芯片线阵、面阵LED封装上具有明显性能和成本优势。 

　　性能指标：采用单晶或透明陶瓷荧光材料替代传统荧光粉，克服荧光粉发展瓶颈，突破了大功率白光LED 100lm/W产业化关键技术，研究并制备出采用大功率白光LED用新型块体晶态荧光材料的新型白光LED发光结构及器件。 

　　所处阶段：形成我国的原创性核心技术（避开了国外荧光粉专利），块体晶态荧光材料的各项指标均已经超越荧光粉。