当前位置：检测项目
测试项目
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测 试 项 目 |
测 试 内 容 | |
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成分分析 |
化学定量分析、阴离子-电化学分析、碳硫含量分析、氮氧含量分析、真密度分析、粒度分析等 | |
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指定元素定性分析、未知样品的半定量分析、定量分析等 | ||
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等离子体发射光谱（ICP-OES）和等离子体质谱（ICP-MS）定性、半定量和定量分析；原子吸收光谱（AAS）定量分析。 | ||
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固体样品的痕量元素分析 | ||
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成分表面分析，价态分析，多层膜深度剖析 | ||
| 适用于常见化合物、农药、环境污染物、违禁添加物、化学污染物等残留物的定性及准确定量分析 | ||
| 适用于复杂基质中痕量化合物的精确定量分析，同时兼具定性分析功能 | ||
| 适用于有机、无机、高分子、半导体、复合材料中气态、液态、固态等复杂成分快速鉴定，微区分析、薄层分析、材料缺陷快速定位与分析 | ||
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结构分析 |
物相定性、物相定量、晶胞参数、介孔材料小角衍射、纳米材料微结构（晶粒尺寸、微应力）、Rietveld结构精修、高温原位衍射(HTXRD)、低温原位衍射(LTXRD)、高分辨衍射(HRXRD)、掠入射衍射(GID)、全反射(XRR)、微区衍射、残余应力、织构、电场原位XRD、化学反应原位XRD检测、常温或中低温下单晶结构解析等 | |
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微区拉曼光谱测量、拉曼mapping、偏振拉曼测试、温场原位拉曼、电催化原位和锂（空）电池原位拉曼测量、与原子力显微镜联用、TERS等 | ||
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常温和高温下样品表面三维形貌、粗糙度、膜厚等，PFM/MFM/SKM/cAFM等多种模式成像，对微区的电学/磁性/力学性质等进行表征，与拉曼光谱联用、TERS等 | ||
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二维断层扫描和三维无损成像研究样品微观结构与缺陷，包括形态、孔隙、裂纹等 | ||
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粉体形貌分析、EDS定性半定量分析、STEM+HAADF成像、超薄片样形貌分析、高分辨晶格像、离子减薄、选区电子衍射 | ||
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形貌、定性分析、定量分析、面分布、线扫描 | ||
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热学性能 |
导热性能测试：非稳态法（激光法、热线法）和稳态法（保护热流计法、热流计法、平板法等）； 比热容测试； 热膨胀系数、烧结温度、软化点、玻璃化转变温度、相变点、热效应； 储能模量、损耗模量、损耗因子Tan、粘度、三点弯曲、薄膜/纤维拉伸性能等。 | |
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保温耐火材料测试：体积密度、真密度、气孔率、吸水率、憎水率、含水（湿）率、加热线变化、渣球含量、耐火度、纤维直径分布、燃烧性能、烧失量、抗热震性等。 | ||
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热分析：材料受热过程中的质量变化及晶型转变等物化反应中的热效应，热分解温度及热分解过程中逸出气体成份表征。 | ||
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超高温激光共聚焦测试：高温下材料组织结构变化（熔融、凝固、结晶等）的实时、原位、高清观察与分析，高温状态下的拉伸、三点弯曲测试； 气悬浮材料制备研究、形核实时观察。 | ||
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炉温温场测量、各类热电偶及温控仪表的校准等。 | ||
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力学性能 |
抗压强度、弯曲强度、抗剪强度、抗拉强度、洛式硬度、维氏硬度、显微硬度、弹性模量、体积密度、吸水率、气孔率。 | |
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电学性能 |
介电温谱、介电频谱、体积电阻率、抗电强度、电滞回线、偏置电场下的介电性能、热释电系数等。 | |
