主讲人:王睿(COMSOL应用工程师)
时间:2017.2.23下午13:30-17:00
地点:中国科学院上海硅酸盐研究所,上海市嘉定区和硕路588号 青年公寓二楼会议室
讲座内容:首先介绍 COMSOL Multiphysics 激光加热、热应力、流体的多物理场耦合方面功能及应用;然后演示COMSOL多物理场耦合的基本建模步骤。与会者将有机会在 COMSOL 专家的指导下,亲自动手建立并完成一个仿真模型。 您将获得为期两周的 COMSOL 免费试用,并在自己的项目中应用所学的新技术。
13:30pm - 15:30pm |
COMSOL Multiphysics及App开发器简介 |
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15:30pm - 17:00pm |
答疑、动手操作课程 |
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通过这次讲座您可以:
- 学习 COMSOL Multiphysics 的基本建模步骤
- 了解如何建模与求解,上机操作练习
- 获取与您研究领域相关的 COMSOL 最新仿真技术
- 体验最新版 COMSOL 的仿真案例
关于COMSOL:COMSOL Multiphysics® 是一个基于高级数值方法的、用于建模和模拟物理场问题的通用软件平台。借助 COMSOL Multiphysics,您将能够解释耦合现象或多物理场现象。软件包含超过40 个附加模块供您选择,并可以通过电气、力学、流体流动和化学等领域的专用物理接口和工具,来进一步扩展该仿真平台。
联系人:王有伟 计算中心 52411078 ; 王亮 涂层中心 69906320