网络研讨会

　　COMSOL Multiphysics多物理场仿真在产品设计中的应用

　　主讲人

　　COMSOL 集团 王刚 博士

　　一、本期会议议题:

　　1. 介绍COMSOL Multiphysics

　　2. 介绍工业设计CAE及多物理场仿真

　　3. 展示COMSOL Multiphysics案例

　　4. COMSOL市场活动信息及联系信息

　　5. 提问与答疑

　　二、研讨会时间:

　　2014年3月18日 下午15:30-16:30

　　本次活动为非营利性质，不收取任何费用。位置有限，建议您提前报名。

　　三、软件简介:

　　COMSOL Multiphysics多物理场耦合建模在产品开发中已成为不可或缺的工具，它涵盖了电气、流体、化学和机械等应用。通过COMSOL Multiphysics软件提供的独特的耦合技术，使工程师和研究人员在产品设计的过程中缩短时间及降低设计成本。在高校以及工业界得到了广泛的应用和认可。

　　四、网络注册地址:

　　http://www.cn.comsol.com/events/webinars/?topic=ALL&language=Chinese　　

　　高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室集成计算材料研究中心

　　联系人：祁志国，qizhiguo@mail.sic.ac.cn