12月17日，2020年电介质陶瓷材料与电容器应用协同创新论坛在上海嘉定举办。本次论坛由中国科学院上海硅酸盐研究所“关键电子材料与器件协同创新中心”主办，广东风华高科科技股份有限公司风华研究院常务副院长沓世我、福建火炬电子科技股份有限公司总工程师张子山等、北京元六鸿远电子科技股份有限公司总工程师孙淑英等、上海硅酸盐所党委书记、副所长董显林，副所长吴成铁、科技综合处处长刘军、高技术处处长周林等出席会议。会议主席由信息功能材料与器件研究中心主任王根水研究员、副主任刘志甫研究员、林慧兴研究员共同担任。

　　会上，吴成铁对与会专家表示热烈欢迎，并介绍了上海硅酸盐所的发展历史以及在电子功能材料与器件研究方向和取得的成果。他指出，电介质陶瓷材料是现代电子信息与微电子技术等核心基础，是国家“卡脖子”关键材料，也是研究所发展的重要方向，本次论坛聚集国内顶尖电容器研制生产企业，期待与会专家共同深入探讨，扩大交流与合作，推动我国电介质陶瓷材料与电容器的发展。随后，风华研究院副院长沓世我、火炬电子研发总监林志盛、元六鸿远副总工杜红炎以及上海硅酸盐所王根水研究员、刘志甫研究员5位专家分别作了学术报告。报告内容涉及多层电容器的市场发展趋势、技术瓶颈与挑战、电介质材料技术方向、高端电介质材料的具体需求及陶瓷电容材料研究新进展等主题，引发了参会人员的热烈讨论和深入交流。

　　此次论坛为解决国内电容器行业的核心瓷粉和高端器件的“卡脖子”问题、深化行业内电容器器件和电介质材料研发领域的学术合作提供了很好的交流平台，有效促进了需求对接、 “产学研”结合、知识和技术创新，推动了我国电介质陶瓷材料与电容器器件的学科交叉与融合。

副所长吴成铁致辞

与会人员合影