一种低介电常数低损耗高强度的低温烧结材料及其制备方法和应用--中国科学院上海硅酸盐研究所

当前位置：首页 > 专利库

专利数据

专利名称:

一种低介电常数低损耗高强度的低温烧结材料及其制备方法和应用

专利类别:

发明

专利（申请）号:

202211642031.8

申请日期:

2022/12/20

第一发明人:

谢天翼

其他发明人:

林慧兴，王怀志，姜少虎，赵相毓，张奕，何飞，刘静怡，张楠，贺振鑫

专利授权日期:

2023/12/8