一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201911001863.X

申请日期:

2019/10/21

第一发明人:

林慧兴

其他发明人:

彭海益，姚晓刚，张奕，何飞，顾忠元，赵相毓，姜少虎

专利授权日期:

20220510