一种塑性半导体材料以及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种塑性半导体材料以及其制备方法

专利类别:

日本发明

专利（申请）号:

JP2020-540435-JP7028985

申请日期:

2018/2/12

第一发明人:

史迅

其他发明人:

刘睿恒，郝峰，王拓

专利授权日期:

2022/2/21