专利名称:
晶体生长用坩埚以及释放碳化硅晶体热应力的方法
专利类别:
美国发明
专利(申请)号:
US16,962,712-US11,384,451B2
申请日期:
2020/7/16
第一发明人:
高攀
其他发明人:
忻隽,孔海宽,刘学超,郑燕青,施尔畏
专利授权日期:
2022/7/12