一种缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力的方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力的方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201810117058.2

申请日期:

第一发明人:

曾宇平

其他发明人:

梁汉琴,左开慧,夏咏锋,姚冬旭,尹金伟

专利授权日期:

20201211