一种薄层材料方块电阻测试方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种薄层材料方块电阻测试方法

专利类别:

美国发明

专利（申请）号:

US15/763,961

申请日期:

第一发明人:

张步法

其他发明人:

宋力昕

专利授权日期: