一体化封装结构热电器件及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一体化封装结构热电器件及其制备方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201710848199.7

申请日期:

第一发明人:

唐云山

其他发明人:

柏胜强,廖锦城,夏绪贵,吴汀,陈立东,島田武司,後藤良

专利授权日期: