专利名称:
一种制备具有介孔结构的复合半导体材料的方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201510671681.9
申请日期:
第一发明人:
李孟丽
其他发明人:
张玲霞、吴玫颖、杜燕燕、施剑林
专利授权日期: