专利名称:
以颗粒级配粉体为原料制备致密固相烧结碳化硅的方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201410654362.2
申请日期:
第一发明人:
黄政仁
其他发明人:
吴海波、刘学建、姚秀敏、陈健
专利授权日期: