N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201410443066.8

申请日期:

第一发明人:

陶桂菊

其他发明人:

张玲霞、施剑林

专利授权日期: