一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201210055818.4

申请日期:

20120305

第一发明人:

王群、陈立东

其他发明人:

专利授权日期:

20160106