专利名称:
陶瓷玻璃化的封接方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201310293875.0
申请日期:
20130712
第一发明人:
温兆银、吴相伟、鹿燕、胡英瑛、张敬超、吴梅芬
其他发明人:
专利授权日期:
20160518