基于负热膨胀密封介质的封接方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

基于负热膨胀密封介质的封接方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201310294432.3

申请日期:

20130712

第一发明人:

温兆银、吴相伟、吴梅芬、胡英瑛、张敬超

其他发明人:

专利授权日期:

20160810