专利名称:
激光剥蚀电感耦合等离子体质谱法待测碳化硅粉体样品的前处理方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201310422724.0
申请日期:
20130916
第一发明人:
汪正、周慧、朱燕、李青
其他发明人:
专利授权日期: