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专利数据

专利名称:

一种采用电化学法制备层片合金热电材料的方法及其材料

专利类别:

发明

专利(申请)号:

201110261010.7

申请日期:

20110905

第一发明人:

陈立东、陈吉堃,周燕飞、孙正亮

其他发明人:

专利授权日期:

20140402