专利名称:
大应力碳化硅晶体的初加工方法
专利类别:
发明
专利(申请)号:
201110453604.8
申请日期:
20111230
第一发明人:
陈辉、庄击勇、王乐星、黄维、杨建华、施尔畏
其他发明人:
专利授权日期:
20141105