专利名称:
一种适用于PVT法生长SiC晶体系统的测温结构
专利类别:
实用新型
专利(申请)号:
201220188163.3
申请日期:
20120428
第一发明人:
孔海宽、忻隽、陈建军、严成峰、刘熙、肖兵、杨建华、施尔畏
其他发明人:
专利授权日期:
20130102