凝胶包裹－冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

凝胶包裹－冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法

专利类别:

发明专利

专利（申请）号:

200610119233.9

申请日期:

2006-12-6

第一发明人:

曾宇平

其他发明人:

专利授权日期: