制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统--中国科学院上海硅酸盐研究所

当前位置：首页 > 专利库

专利数据

专利名称:

制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统

专利类别:

发明专利

专利（申请）号:

200810042322.7

申请日期:

2008-8-29

第一发明人:

李永祥

其他发明人:

专利授权日期: