同心环状或六方结构的介孔二氧化硅复合材料及制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

同心环状或六方结构的介孔二氧化硅复合材料及制备方法

专利类别:

发明专利

专利（申请）号:

200310108349.9

申请日期:

第一发明人:

陈红光

其他发明人:

专利授权日期: