当前位置：透明陶瓷课题组
仪器设备
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光谱仪(Fluorolog-3, Jobin Yvon, France)，泵蒲光源：980, 940, 808 nm半导体激光器，1064 nm Nd: YAG激光器。 应用范围：稳态测量或分子动力学研究;红外探针;能量传递; 电荷传递;动态去偏极;蛋白质折叠，键合位置;分子内和分子间运动，大小和形状;分子间距和分子内距; 淬灭，扩散常数。 性能指标：可测波长范围200-1700 nm; 可测寿命范围10 μs-10s |
实验室多功能高温装置(high-multi 10000, 日本富士电波工业株式会社) 应用范围：无压、热压、气氛或真空烧结各类材料。 性能指标：最高温度2300摄氏度，压力4900－98000N，真空度0.0065Pa，气体压力最大0.93MPa |
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真空热压烧结炉（ZYS-320） 应用范围：陶瓷材料和复合材料的热压烧结。 性能指标：工作尺寸ф320×150mm,1500℃ ，最大压力100吨 |
氢气烧结炉(FDB-14-19, NEMS, Japan)。 使用范围：半透明氧化铝等材料的烧结。 性能指标：使用温度1850℃；炉膛尺寸：160×160×210mm |
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螺杆挤出成型机（日本制造） 使用范围：练泥和挤出成型。 性能指标：可制备ф3－ф15管材 |
马福炉两台(CWF12/13, Carbolite, U.K.)。 应用范围：粉体煅烧，脱黏。 性能指标：炉膛大小200×200×325 (H×W×D) mm |
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1700℃硅钼棒高温马福炉(HTF17/5, Carbolite, U.K.)。 应用范围：陶瓷材料的无压烧结。 性能指标：炉膛大小158×150×225 (H×W×D) mm |
Phoenix Beta grinder/polisher(Vector Power Head, Buehler, America). 应用范围：磨片，抛光。 性能指标：半自动，可同时磨几个样品。 |
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研磨机(01HDDM, 青岛联瑞精密机械有限公司) 应用范围：混合， 研磨。 性能指标：转速4300转/分，容积750毫升 |
旋转蒸发仪R-200（B?chi, Switzerland） 应用范围：用于粉体合成、粉体干燥。 性能指标：温度范围：+20oC～+180oC；有温度和转速数显；适用于50～3000 ml蒸发瓶 |
