通过 COMSOL Multiphysics 实现多物理场数值仿真----高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室

　　主讲人：王睿（COMSOL应用工程师）

　　时间：2017.2.23下午13:30-17:00

　　地点：中国科学院上海硅酸盐研究所，上海市嘉定区和硕路588号青年公寓二楼会议室

　　讲座内容：首先介绍 COMSOL Multiphysics 激光加热、热应力、流体的多物理场耦合方面功能及应用；然后演示COMSOL多物理场耦合的基本建模步骤。与会者将有机会在 COMSOL 专家的指导下，亲自动手建立并完成一个仿真模型。您将获得为期两周的 COMSOL 免费试用，并在自己的项目中应用所学的新技术。

13:30pm - 15:30pm	COMSOL Multiphysics及App开发器简介
	介绍COMSOL Multiphysics激光加热、热应力、流体的多物理场耦合方面功能及应用介绍图形用户界面和模型开发器，使您高效地修改和调整模型通过一个多物理场模拟案例体验简单易用的工作流程学习通过COMSOL App开发器将已有COMSOL模型转换为App
15:30pm - 17:00pm	答疑、动手操作课程
	通过动手练习建立并完成您的模拟得到COMSOL Multiphysics的两周免费试用，进行您自己的模拟并得到COMSOL技术支持团队的帮助尝试使用App开发器设计COMSOL应用答疑

　　通过这次讲座您可以：

学习 COMSOL Multiphysics 的基本建模步骤
了解如何建模与求解,上机操作练习
获取与您研究领域相关的 COMSOL 最新仿真技术
体验最新版 COMSOL 的仿真案例

　　关于COMSOL：COMSOL Multiphysics® 是一个基于高级数值方法的、用于建模和模拟物理场问题的通用软件平台。借助 COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合现象或多物理场现象。软件包含超过40 个附加模块供您选择，并可以通过电气、力学、流体流动和化学等领域的专用物理接口和工具，来进一步扩展该仿真平台。

　　联系人：王有伟计算中心 52411078 ；王亮涂层中心 69906320