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无源集成器件与材料课题组
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  刘志甫,博士,研究员,博士研究生导师,无源集成器件与材料课题组组长(2017-),信息功能材料与器件研究中心副主任(2016-),上海硅酸盐研究所学术委员会委员(2020-),上海市优秀学术带头人(2023)。1994年至2001年于北京科技大学无机非金属材料专业学习,获得学士和硕士学位;2004年毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所,获得博士学位。2004年6月加入Accelergy上海研发中心,任Research Scientist;2006年4月起先后在日本国立富山大学电气电子系和日本产业技术综合研究所(筑波)从事博士后研究工作;2010年4月加入中国科学院上海硅酸盐研究所工作至今。     

  作为负责人先后承担了国家重点研发计划课题、科技部“863”计划课题、“973”计划子课题、国家自然科学基金项目、上海市科委“创新行动计划”项目、广东省产学研项目、企业合作项目等科研项目。发表科研论文140余篇,已申请发明专利40余项,授权30余项(包括美国专利和日本专利各1项)。兼任中国电子学会元件分会学术委员、中国硅酸盐学特陶分会理事、中国物理学会电介质物理分会青年委员、美国陶瓷学会会员、国际封装与互联学会(IMAPS)会员、国际IEEE协会会员;Journal of Advanced Dielectrics、Sensors期刊编委。     

               

  马名生:博士,研究员,博士研究生导师,无源集成器件与材料课题组副组长(2020-),主要从事低温共烧陶瓷(LTCC)材料与集成器件,PTC热敏材料及工程应用研究。入选中国科学院青年创新促进会会员(2017)及优秀会员(2021)、上海市青年科技启明星计划(2020)、上海市青年科技英才扬帆计划(2015)和中科院上海分院青年英才培育计划(2021)。作为负责人承担了国家重点研发计划项目子课题、国家自然科学基金青年、面上项目和企业委托研制等20余项国家和地方科研项目。目前已发表学术论文46篇,申请专利24项,其中16项已授权,部分专利已实现转化,制订上海市企业标准7项,荣获2022上海市优秀技术发明金奖(2/9)、2023大飞机先进材料创新联盟优秀成果奖(1/5)。担任学术期刊《无机材料学报》、《Journal of Advanced Dielectrics》和《Instrumentation》青年编委,中国青年科技工作者协会材料专业委员会委员、中国仪器仪表学会高级会员、上海市科创启明星协会材料分会秘书长。     

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