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无源集成器件与材料课题组
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仪器设备 当前位置:首页 >  研究领域 > 无源集成器件与材料课题组 > 仪器设备

  本课题组拥有包括1400-1700 各种烧结炉、玻璃熔炉、气氛炉、微波烧结炉、RTA快速退火炉、颚式破碎机、滚筒球磨机、行星式球磨机、砂磨机、液压成型机等在内的功能陶瓷材料粉体及陶瓷样品制备平台;拥有包括流延机、打孔机、丝网印刷机、填孔机、叠片机、温水等静压机、切割机、键合机、点胶机等设备的多层陶瓷工艺技术平台;包括ALDPVDICP、光刻机、阳极键合机等设备的薄膜制备及微纳器件加工平台;拥有高低温阻抗分析仪、矢量网络分析仪、耐压测试仪、安规测试仪、LCR测试仪、d33测试仪、电极化装置、电化学工作站、电阻温度系数测试仪、流变仪、激光粒度测试仪、热分析仪、热膨胀仪、密度测试仪、膜厚测试仪、高分辨率显微镜等分析表征设备,可以满足功能陶瓷材料粉体、块体陶瓷、流延厚膜以及多层陶瓷器件样品的制备与表征;拥有高性能计算的工作站和力--电磁场-流体多物理场耦合仿真模拟软件(ANSYS),可以完成介观-宏观尺度的材料机理研究与器件仿真设计,指导新材料和相关器件的研制开发 

 

  多层陶瓷工艺技术平台

  平台工艺能力:

  • 厚膜生带尺寸:6 英寸(有效尺寸>100 100 mm2)
  • 厚膜生带厚度:10~100 微米
  • 厚膜生带打孔尺寸: 0.10.20.5135 mm2 2 mm2(方孔)
  • 电极布线尺寸:线>70 微米;点、圆线>100 微米
  • 电极厚度:2~10 微米(根据网版和浆料粘度而定)
  • 电极印刷精度:误差<= 10 微米
  • 叠层精度:误差<= 20 微米
  • 允许最大累积叠层厚度:<=7 mm

 

  薄膜制备及微纳器件加工平台

  平台工艺能力:

  • ALD镀膜:最大8英寸平面和三维衬底,内腔温度25~500 ,膜厚1~100 nm膜厚不均匀性≤1%
  • PVD镀膜:最大 6英寸样件,溅射不均匀性≤ 5
  • ICP刻蚀:最大8英寸样件,不均匀性≤5%,速率≧0.5 m/min;
  • 紫外光刻:最大4英寸样件,光源LED 365nm,曝光分辨率1 m,不均匀性≤5%,对位分辨率≤1 m;
  • 阳极键合:最大2英寸样件,键合温度0-450 ,键合电压0-1200V,键合压力0~200 gf,对准精度 10 m
  • 二维影像检测:最大12英寸样件,位置精度 5 m

 

  Phenom Pro台式扫描电镜 

  Phenom Pro 是飞纳电镜系列中最先进的产品,放大倍数提升为 150,000 倍,分辨率优于 8 nm30 秒快速得到表面细节丰富的高质量图像,可用于测量亚微米或纳米尺度的样品;配有能谱探头,可进行EDS能谱扫描   

 

  Brookhaven 90Plus PALS 高灵敏度Zeta电位及粒度分析仪

  采用动态光散射原理,是一种准确、快速、便捷的纳米、亚微米粒度分析测试仪器。Zeta电位测量采用全新的硬件PALS技术测量Zeta电位,与传统基于频移技术的光散射方法相比,灵敏度可提高约1000倍,可适用于诸如低介电常数、 高粘度、高盐度以及等电点附近这些测量条件下的样品测量。


  Netzsch TMA402F3 热机械分析仪

  主要特性和性能指标:带有双炉体,温度范围-150 -1550 ,升温速率:0-50 /min,测量范围500 m;可测量块体材料热膨胀系数、玻璃化转变温度、软化温度等材料的热机械性能表征。 

  Keysight N5227B 矢量网络分析仪

  主要特性与技术指标:4个测试端口;10 MHz至110 GHz的频率范围(带扩频器,扩频器工作范围:67 GHz至110 GHz)。配有准光腔法测试夹具,可测材料在110 GHz以下的介电常数和介电损耗等微波介电性能;配合测试夹具,可进行微波器件的各种性能表征。 


 

  Agilent E8363A 矢量网络分析仪 

  主要特性与技术指标:2个测试端口;45 MHz 40 GHz的频率范围。配有谐振腔,可测试材料的介电常数、介电损耗、温度系数等微波介电性能;配合测试夹具,可进行微波器件的各种性能表征 

    

  Agilent E5061B 阻抗网络分析仪 

  通用网络分析仪,可对低频和射频电子器件进行网络和阻抗测量,可以在从 5 Hz 3 GHz 的频率范围内提供常用的网络测量和分析功能 

   

  Keysight E4990A 阻抗分析仪 

  具有 20 Hz 120 MHz 的频率范围,可在宽阻抗范围内提供出色的 0.045%(典型值)基本精度,并且内置 40 V 直流偏置源。等效电路分析功能支持 7 种不同的多参数模型,可帮助仿真元器件的等效参数值 

    

  高低温阻抗分析系统 

  主要配置:稳科6500B阻抗分析仪、伯力博高温测试系统、自制低温测试系统。测试温度范围:液氮~900 C;频率范围:20Hz–120MHz;可测量参数:电容(C), 电感(L), 电阻(R), 电导(G), 电纳(B), 电抗(X), 消耗因素(D), 品质因素(Q), 阻抗(Z), Y参数(Y) 

      

  Anton Paar MCR 302流变仪 

  用于样品的粘度、剪切应力、流动曲线、粘度曲线、粘温曲线、屈服应力、触变性、粘弹性(储能模量\损耗模量等)等各种重要的流变学参数测试;配有加热和介电测试附件,可同时开展样品在变温条件下的介电性能测试。主要配置:最大扭矩200 mNm,最小旋转扭矩1 nNm,最小振荡扭矩0.5 nNm,最小角速度10-9 rad/s,最大角速度314 rad/s,法向力范围0.005 - 50 N,法向力分辨率0. 5 mN;测试温度RT-200oC。介电性能测试范围由连用的LCR表决定 

 

 

  Netzsch DTA 404 PC差热分析仪

  能够在室温~1550 的宽广温度范围内对各种物化过程的特征温度进行测量。仪器可以在惰性、氧化性等多种气氛条件下进行测试。

 

 

  Netzsch DIL 402C热膨胀仪

  结合差热分析,可用于测定线性热膨胀,热膨胀系数(CTE),烧结温度,烧结步骤,相变,分解温度,玻璃化转变温度,软化点和密度变化。主要参数:温度范围RT–1200 ,升降温速率0– 50 K/min L 分辨率8 nm


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