1、课题组长  

　　张景贤，男，研究员，博士生导师，1990年毕业于兰州大学，2000年于中国科学院上海硅酸盐研究所获博士学位。主要研究领域为结构功能一体化材料的设计、先进制备、性能与应用。曾先后承担国家重点研发计划、国家自然科学基金、国防科工局、上海市科委等项目二十余项。公开发表学术论文100余篇，申请发明专利30余项，授权专利18项。获得上海市浦江人才计划、柳大纲优秀青年科技奖等荣誉称号。  

　　2、研究方向 

　　1. 陶瓷材料的计算、模拟； 

　　2. 先进胶态成型技术（流延成型、凝胶注模成型）和数字化制造技术（3D打印）； 

　　3. 半导体用陶瓷基板、封装材料； 

　　4. 通信、物联网和智能穿戴用陶瓷材料； 

　　5. 结构功能一体化材料（包括陶瓷膜过滤材料、装甲材料、微波吸收材料等）的设计、制备和应用。  

　　3、科研项目  

　　先后承担了国家自然科学基金项目、科技部重点研发计划、国防科工局项目、上海市浦江人才计划、上海市自然科学基金、上海市扬帆计划等多个项目的研究。  

　　4、科研成果  

　　公开发表学术论文100余篇，申请发明专利30余项，已授权专利18项，获得上海市浦江人才计划等。  

　　5、学术交流  

　　与日本大阪大学、德国Technische Universitat Clausthal技术大学、斯洛伐克科学院无机化学研究所、乌克兰材料问题研究所等国外科研单位开展了合作交流，与国内南京工业大学、中国建筑材料研究总院等国内大学和研究机构具有长期的合作交流。  

　　课题组联系方式： 

　　课题组长：张景贤 研究员　 

　　电话：021-52412167  

　　传真：021-52413122 

　　地址：上海市长宁区定西路1295号  

　　邮政编码：200050